Google Ara : Toshiba annonce son soutien au projet de smartphone en kit

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Séduit par le concept de smartphone en kit de Google Ara, Toshiba a annoncé soutenir le projet et présenté les premiers composants compatibles avec le produit issu de l’opération PhoneBloks.

Au cours des derniers mois, le projet PhoneBlocks repris par Google et baptisé Ara, a bien avancé. On sait désormais que sur le plan technique, chaque composant sera fixé par des aimants électro-permanents. Pour communiquer entre eux, ils utiliseront le standard UniPro.

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En janvier dernier, à l’occasion d’une conférence, Google présentait un nouveau prototype fonctionnel baptisé Spiral 2 et fabriqué par NK Labs et composé de 11 éléments contre 5 éléments amovibles (un module LED, une batterie, un processeur principal, un haut-parleur et un port USB) dans le premier. Si l’on en croit cette conférence de presse, une première version du smartphone en kit rêvé par les internautes devrait être lancée à Porto Rico avant la fin de l’année.

Séduits par le concept et attirés par l’engouement du public pour l’idée, de nombreux constructeurs soutiennent le projet de manière officielle. Ainsi, Nvidia et Marvell ont déjà annoncé leur intention de proposer des modules compatibles avec Google Ara, et même le capteur Lapka. Cette semaine, c’est au tour de Toshiba d’annoncer publiquement son soutien au Projet Ara, et de révéler qu’il fournira des modules photos pour le smartphone en kit Ara. La branche composants du Japonais prévoit de proposer dès le lancement 2 capteurs photo de 5 et 13 Mpx.

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Sur son site officiel, la branche de Toshiba annonce aussi des modules multimédias pour la sortie audio, des composants WiFi, Bluetooth 4.0 et LTE, TransfertJet (une technologie alternative au NFC développée par Sony) mais aussi des écrans LCD tactiles et des capteurs en tous genres.

Dans une vidéo officielle (voir ci-dessus) les équipes de Toshiba présentent leurs premiers capteurs photo modulaires. Les deux modèles prévus reposent sur la technologie CMOS, mais la taille des pixels diffère : 1,4 micron pour le premier et 1,12 micron pour le second. L’épaisseur du module variera également : 6,4 mm pour le premier et 7,1 mm pour le second. Enfin, le modèle doté de 13 mégapixels sera vraisemblablement accompagné d’un flash, tandis que le plus petit en sera dépourvu.

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