Le géant sud-coréen Samsung coupe l’herbe sous le pied de TSMC, et s’apprête ce jeudi à se lancer dans la production de masse de semi-conducteurs d’une gravure en 3 nanomètres. Dotées d’une technologie avancée, ces puces seront plus petites et plus puissantes.
C’est dans son communiqué officiel que Samsung — l’un des leaders mondial de la technologie des semi-conducteurs— a annoncé la production de puces utilisant son nœud de processus de 3 nanomètres (nm). Il s’agit de la technologie la plus avancée à ce jour, avant lui aucun groupe n’avait atteint cette performance.
Il faut dire que les plus gros fondeurs de la planète se livrent depuis quelques années une guerre sans merci et rivalisent d’ingéniosité afin de proposer des processeurs toujours plus petits et performants. Il semble que cette fois-ci Samsung remporte la partie, du moins pour le moment…
Samsung produit des puces plus petites et plus performantes
C’est dans l’usine de Hwaseong, au sud de Séoul, que la production aura lieu. Le groupe exploitera pour ses puces une toute nouvelle architecture de transistors, passant de la traditionnelle technologie FinFet (fin field-effect transistor) au design MBCFET , une variante du « Gate all around » (GAA). Celle-ci intègre des nanofeuilles avec des canaux plus larges, qui permettent des performances plus élevées et une plus grande efficacité énergétique par rapport aux technologies GAA utilisant des nanofils avec des canaux plus étroits,. La puce offrira donc une réduction de consommation d’énergie de 45 % et une amélioration des performances de 23 % par rapport à ces produits gravés en 5 nm, et une surface réduite de 16%.
Ces puces apparaiteront certainement sur le futur Exynos 2300 et seront dans un premier temps destinées au High Performance Computing, c’est-à-dire le marché des superordinateurs. Pansemi, une entreprise spécialisée dans le minage du Bitcoin, sera la première à en profiter. Bien entendu Samsung qui prévoit par la suite d’étendre l’application de ce nœud aux processeurs mobiles.
Samsung prévoit déjà ses plans pour l’avenir
Loin de se contenter de cette avancée technologique importante, Samsung penserait déjà à la technologie de gravure 1 nm. Elle a par ailleurs dévoilé en mai dernier un plan d’investissement colossal de 330 milliards d’euros sur 5 ans, qui sera en grande partie consacré à ses activités de fonderies et de semi-conducteurs. L’entreprise espère ainsi conserver son avance face à son éternel concurrent taïwanais TSMC, qui lui consacrera un plan de 42 milliards d’euros afin de moderniser et d’étendre ses fonderies.
« Nous continuerons d’innover activement dans le développement de technologies compétitives et de construire des processus qui aideront à accélérer la maturité de la technologie. »
Dr Siyoung Choi, président et responsable de l’activité Fonderie chez Samsung Electronics
Samsung va aussi consacrer 17 milliards de dollars pour ouvrir des usines hors d’Asie. L’entreprise prévoit de construire une nouvelle usine de fabrication de semi-conducteurs à Taylor, au Texas. Le groupe coréen a précisé que l’usine produira des puces pour les applications mobiles, la 5G, l’intelligence artificielle et le calcul haute performance. D’après Kinam Kim, vice-président et PDG de l’activité puces de Samsung, cette usine devrait contribuer à la stabilité de la chaîne d’approvisionnement mondiale en semi-conducteurs. Samsung devrait démarrer ses activités aux États-Unis au cours du second semestre 2024.
