Intel connecte les objets grâce à un nouveau modem 3G miniature

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Le 26 Août dernier, Intel a annoncé le développement d’un modem 3G miniature, dénommé XMM 6255, permettant de fournir une connexion, utilisant la 3G, aux objets connectés.
Intel est l’un des fabricants les plus actifs dans le domaine de l’internet des objets. Au cours des derniers mois Intel a semblé voiloir réorienter sa stratégie de développement dans les objets connectés. Pour preuve, après avoir racheté la smartwatch Basis pour plus de 100 millions de dollars, annoncé des textiles connectés et Jimmy, un robot humanoïde à imprimer en 3D, nous vous révélions il y a quelques jours qu’Intel lancerait MICA, un bracelet connecté. Mais Intel n’a pas pour autant l’objectif de devenir fabricant d’objets connectés… La division IoT d’Intel, créée en Novembre 2013, poursuit cependant sa croissance et a le mérite d’imprimer le tempo en matière d’innovation pour tout le groupe.
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Présentation du modem 3G d’Intel :

Il y a quelques semaines, le premier fabricant mondial de microprocesseurs vient de lancer le plus petit modem 3G jamais conçu. Baptisé XMM 6255, ce modem prend l’apparence d’une puce de 300 mm² de surface, permettant aux objets connectés d’accéder aux réseaux 2G et 3G pour un débit à hauteur de 7.2 Mbit/s en réception de données, et de 5.6 Mbit/s en émission. Le modem comporte un émetteur-récepteur à faible consommation énergétique (le SMARTi UE2p) et un module de bande de base (le X-Gold 625 permettant de coder et décoder le signal), ainsi qu’un amplificateur de signal miniature.
Incrusté dans les objets connectés, ce modem 3G permet d’en assurer les fonctions de connexion. Intel annonce clairement positionner son modem sur des usages liés à l’Internet des objets. Les applications grands publics tels que les wearables sont visées, ainsi que certaines applications industrielles, notamment les capteurs et équipements de mesures.
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Fonctionnement et applications :

Cette solution technologique ne vient pas nécessairement concurrencer celle proposée par la jeune entreprise Toulousaine, Sigfox, qui offre des solutions de communication s’appuyant sur son propre réseau basse fréquence qui a l’avantage de permettre une faible consommation énergétique de l’appareil malgré des débits autorisés plus faibles. Alors que Sigfox attaque les objets connectés qui n’ont pas besoin de débits élevés mais sont exigeants en matière de consommation énergétique, Intel s’intéresse plutôt aux interfaces de communication (smartwatch, lunettes connectées, etc.) qui appuient leurs fonctionnement sur des informations téléchargées d’internet et ont donc besoin d’un débit plus important.
Après avoir raté complètement manqué l’épisode des smartphones (dominé par Qualcomm et ARM), la société de Santa Clara espère désormais rattraper son retard et s’imposer dans le domaine des wearables, promis à une explosion rapide. Mais Intel veut aussi adresser les différents segments de l’Internet des objets avec le modem XMM 6255, notamment les appareils de sécurité.
Intel pèsera ainsi de tout son poids pour placer ses normes au premier plan des débats se déroulant au sein de l’Open Interconnect Consortium, auquel il participe avec Samsung et Dell. Face à lui se trouve un autre consortium de géant, composé de Microsoft, Qualcomm et Cisco.

source : pcmag / image : shutterstock

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