En ce début de mois, AMD a profité du CES pour officialiser la future arrivée de sa plateforme Zen 4 et de leurs Ryzen 7000. Les confirmations s’ajoutent à nombre d’information que l’on connaissait déjà sur ces prochains processeurs. Revenons sur ce que l’on sait à leurs sujets.
Début janvier, la firme de Santa Clara a officialisé Zen 4 (nom de code Raphael), et l’arrivée des premiers processeurs Ryzen 7000 à partir de mi-2022. Arrivé en novembre 2020, Zen 3 (nom de code Vermeer) aura alors plus d’un an et demi. Période pendant laquelle Intel est revenu à niveau, et n’a pas hésité à s’en vanter. Les Alder Lake sont de sortie, mais d’ici fin-2022, les futurs CPU AMD devront affronter les CPU Intel de 13e génération, Raptor Lake. On sait que les grandes nouveautés de Zen 4 seront l’arrivée de la gravure en 5 nm, le PCIe 5.0, la DDR5 et un tout nouveau socket AM5.
Toutes les informations importantes sur Zen 4 et Ryzen 7000
L’une des grandes différences est le changement de format physique du processeur. En effet AMD abandonne le format PGA (Pin Grid Array) aux broches placées sur le processeur, pour le format LGA (Land Grid Array) également utilisé par Intel-, dont les broches sont placées sur le socket de la carte mère.
Ce tout nouveau socket sera donc l’AM5, et plus précisément le socket AM5 LGA1718. Lisa Su (PDG d’AMD) a indiqué que l’AM5 sera là pour durer, de manière similaire à l’AM4 :
“Eh bien, nous avons été extrêmement satisfaits de la façon dont AM4 a évolué… nous avons dit que nous garderions ce socket pendant longtemps et nous l’avons fait. Nous continuons de croire que cela a été bon pour la communauté et franchement, cela a été bon pour nous aussi. Au fur et à mesure que nous avancions, il était temps de faire une transition de socket pour les nouvelles E/S dans la nouvelle technologie, mais je pense que sur le plan de la stratégie, cela devrait être similaire. Je n’ai pas de nombre exact d’années, mais je dirais que vous devez vous attendre à ce que AM5 soit une plateforme de longue durée comme AM4 l’a été. Je pense que nous nous attendons à ce que AM4 reste sur le marché pendant quelques années et ce sera en quelque sorte un chevauchement.”
Ce changement de socket serait dû à l’augmentation des broches que demanderait l’adoption de la DDR5, et cette densité est possible uniquement sur du LGA. Malgré ce changement et le dessin de l’IHS dicté par le positionnement des condensateurs, les systèmes de refroidissements AM4 seront compatibles avec AM5.
Cette toute nouvelle génération profitera du nœud de gravure TSMC N5 en 5nm. Couplé à la DDR5 5200 et au PCIe 5.0, ceci permettrait d’améliorer l’IPC (instruction par cycle) de 25% et proposer des fréquences supérieures à 5 GHz. Concernant le PCI-Express 5.0, on sait que les Ryzen 7000 en supporteront 28 lignes, notamment pour la compatibilité de l’USB 4.0 40 Gbps. Contrairement à Intel, les nouveaux processeurs AMD n’auront pas une structure de type big.LITTLE, mais la firme a laissé entendre qu’il pourrait y avoir une augmentation du nombre de cœurs maximum par rapport aux 16 cœurs/32 threads actuels. En plus de cela, ils seront nativement compatibles AVX-512, et d’après une fuite d’une plateforme en ligne, le cache L2 passerait de 512 Ko à 1024 Ko par cœurs.
L’AVX (Advanced Vector Extension) est un jeu d’instruction vectoriel qui convient pour les calculs intensifs ou parallélisés. Il existe l’AVX, l’AVX2 et le dernier en date, l’AVX-512, supportant les instructions en 512 bits, qui permet de grandement améliorer les performances de nos machines.
TDP et iGPU
La génération Zen 4 sera d’office équipé d’iGPU RDNA2 intégré, et ce sur toute la gamme. Côté consommation, le TDP pourrait monter à 120W, voire même jusqu’à 170W pour un modèle spécial, très haut de gamme, pour se placer en face des futurs flagships Intel.
La technologie RAMP
AMD va introduire la technologie RAMP sur Zen 4. Derrière ce nom se cache l’acronyme Ryzen Accelered Memory Profile. Les plus assidus auront compris que cela concerne la mémoire, et plus particulièrement les profils mémoire. En effet, la technologie RAMP vient concurrencer le XMP d’Intel : le but est de faciliter le paramétrage de la RAM et surtout de pouvoir dépasser les recommandations de la JEDEC. Intel ayant une longueur d’avance avec son XMP et sa DDR5 à 6000 Mbps, le RAMP permettrait de rattraper ce retard. Bien que ce soit différent, ce n’est pas la première fois qu’AMD optimise l’utilisation mémoire. On se rappelle que lors de la sortie de RX 6000, l’une des technologies employées était le SAM (Smart Access Memory) qui utilise le BAR redimensionnable.
Le BAR redimensionnable implémenté dans Windows 11 permet au CPU d’accéder librement à la totalité de la mémoire graphique, plutôt que par séquences de 256 Mo comme c’était le cas auparavant. Grâce à cela, un ordinateur peut librement utiliser cette mémoire, qui est bien plus rapide que la RAM ordinaire, pour les tâches les plus intensives. Ce qui augmente les performances graphiques, notamment en jeu. AMD utilise ce procédé sous le nom SAM, qui est spécialement optimisé pour les couples CPU Ryzen / GPU Radeon RX 6000.
Modèles et tarifs
Pour l’instant nous savons peu de choses sur la gamme des prochains Ryzen 7000. Mais certains modèles ont déjà fuité : deux références se sont retrouvées sur la plateforme BOINC (Berkley Open Infrastructure for Network Computing), sur le projet MilkWay@Home. Il s’agirait d’un Ryzen 7 7800X à 8 cœurs (16 theards) et d’un Ryzen 9 7950X à 16 cœurs (32 threads).
Au lancement, les cartes mères devraient disposer de deux modèles de série 600, un B650 accessible et grand publique, ainsi qu’un X670 plus haut de gamme.
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Pour ce qui est des tarifs, nous n’avons aucune idée des prix qui seront pratiqués pour le moment. Nous ne savons même pas s’ils seront similaires ou plus élevés que la génération Zen 3, mais il y a tout de même peu de chance que la facture soit moins élevée. La bataille étant redevenue musclée entre Intel et AMD, il serait peu avantageux pour AMD d’augmenter ses tarifs.
